龙芯服务器基于刚推出不久的16核3C5000和32核3D5000,目前主要是16核3C5000的单路、双路、四路为主,今年下半年还将推出3D5000的服务器。
集成龙芯自研GPU的第一款SOC芯片预计将于2024年一季度流片 ,目前已经基本完成相关IP研发,正在开展全面验证。在此基础上,2024年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。
龙芯服务器基于刚推出不久的16核3C5000和32核3D5000,目前主要是16核3C5000的单路、双路、四路为主,今年下半年还将推出3D5000的服务器。
集成龙芯自研GPU的第一款SOC芯片预计将于2024年一季度流片 ,目前已经基本完成相关IP研发,正在开展全面验证。在此基础上,2024年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。