三星开发新一代低温焊接工艺 2025年量产

据韩国媒体报道，三星电子已开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术，计划到2025年完成技术开发并实现量产。
据悉，焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片管芯的材料。
与需要200°C或更高温度的传统焊料不同，使用低温焊料可以降低封装工艺成本和不良率。